英特尔第四代至强 sapphire rapids 处理器确认：搭载 hbm 内存，多芯片封装 -j9九游会登陆入口

it之家 10 月 17 日消息，据外媒 tomshardware 消息，英特尔近期确认了第四代至强 xeon“sapphire rapids ”服务器处理器。这款处理器的实拍照被一名工程师 @wassickt 曝光，他表示处理器的照片来自于英特尔 imaps 2021 幻灯片。

从图中可以看出，处理器封装了四颗 ccd 核心，每颗核心旁均配备两片长方形的 hbm 内存芯片。爆料者表示这可能是 hbm2e 显存。每颗处理器核心将具备两条 1024 位内存总线。根据 hbm2e 内存规范，其最高传输速率为 3.2gt/s，但是 sk 海力士此前已经量产速度为 3.6gt/s 的 16gb hbm 芯片。

根据计算，英特尔如果使用了最新的 hbm2e 内存，那么处理器总内存带宽可达 3.68tb/s（或每个芯片 921.6gb/s）。

it之家了解到，英特尔下一代 sapphire rapids 处理器还将采用 bga 方式与主板连接，直接焊接在主板上。外媒表示，由于处理器集成了太多芯片，距离基板边缘非常窄，因此不得不采用这种方式进行安装，不能够配备传统的上盖。根据此前爆料，这款处理器最高将具有 56 个核心，支持 8 通道 ddr5 内存，tdp 350w。

除此之外，这款处理器还将支持 pcie 5.0，通道，支持 cxl 1.1，支持英特尔 amx 功能以及 avx512_bf16、avx512_vp2intersect 指令集。产品还会支持 dsa 数据流加速技术，满足专业数据中心的需求。