长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 scmos 图像传感器：超大感光面积 8100 万高分辨率 -j9九游会登陆入口

it之家 12 月 15 日消息，长光辰芯今日宣布推出首款超大靶面可拼接背照式 scmos 图像传感器 ——gsense1081bsi。该产品主要面向天文观测领域，能满足极度微光探测、长曝光的应用需求。

it之家了解到，gsense 系列产品是长光辰芯推出的科学级 cmos 图像传感器，面向高端科学成像应用而开发，主要包括生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软 x 射线等领域。

作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器，gsense1081bsi 具有 89 mm×91.2 mm 的感光面积和 8100 万高分辨率。针对天文成像，芯片采用了 10μm 的大像素设计方案，得益于背照式技术的加持，可获得大于 95% 的峰值量子效率和高灵敏度。

长光辰芯数据显示，gsense1081bsi 具有 91.7 ke-满阱容量以及小于 5e-的读出噪声，单幅动态范围可达 85db。片上 16bit adc 可提高对原始信号的采样精度，使画面中保留更加丰富的亮度信息。

据介绍，根据天文观测中长曝光和深度制冷的应用需求，gsense1081bsi 针对暗电流指标进行了优化，在-70℃摄氏度下，暗电流仅为 0.0026 e-/s/ pixel。芯片采用了 anti-glowing 技术，在极端的温度条件下，超长曝光时间，也可有效消除辉光现象。

此外，gsense1081bsi 芯片在像素设计中针对性优化，降低了该芯片的像素内响应不均匀性，同时采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，通过柔性线缆进行片上数据传输，更适合大视场、多芯片拼接应用。