amd ryzen 8000 apu 曝光，配备 rdna3.5 igpu 的 strix halo 媲美 rtx 4070 max-j9九游会登陆入口
it之家 4 月 22 日消息，可靠消息源 moore's law is dead 在最新一期视频爆料中，分享了关于 amd 下一代 ryzen 8000 系列处理器的相关信息。
amd 计划在 2024 年的国际消费电子展（ces）推出下一代 ryzen apu 系列。预估上架的第一个系列是 hawk point，其次是 strix point 和 fire range。it之家附相关图片和信息如下：
hawk point：
消息称 amd 最先会在 2024 年第 1 季度推出 hawk point apu，是现有 phoenix 芯片的 4nm 工艺增强版本。虽然 cpu 核心依然为 zen 4，不过会配备 rdna 3.5 gpu，xdna 核心也会得到进一步优化。
zen 4（4nm）单片设计
最多 8 个核心
12 个 rdna3 计算单元（cu）
集成 xdna 引擎
预估 2024 年第 1 季度发布
fire range：
amd 预估会在 2024 年下半年推出 fire range apu，替代现有的 ryzen 7045“dragon range”apu，有望配备最多 16 个 zen 5 核心。
zen 5（5nm）单片设计
最多 16 个核心
rdna3 图形核心
预估 2024 年下半年发布
虽然核心数量与当前一代产品相同，但由于升级的架构，新芯片将显著提升整体性能，并提供更高的效率。
strix point apu：
消息称 strix point apu 有两种类型：一种是单片芯片（monolithic die），另一种 chiplet 设计。
strix point apu 单片设计：
zen 5（4nm）单片设计
最多 12 个混合配置核心（zen 5 zen 5c）
32mb 的共享 l3 缓存
50w，cpu 速度比 phoenix 快 35%
16 个 rdna3 计算单元
相当于 rtx 3050 max-q
128 位 lpddr5x 内存控制器
集成 xdna 引擎
20 tops 人工智能引擎
预估 2024 年第 2 或者第 3 季度发布
strix point apu chiplet 设计
zen 5 chiplet 设计
最多 16 个核心
64mb 共享三级缓存
90w，cpu 速度比 16 核 dragon 系列快 25%
40 个 rdna 3 计算单元
与 rtx 4070 max-q (90w) 相当
256 位 lpddr5x 内存控制器
集成 xdna 引擎
40 tops 人工智能引擎
预估 2024 年下半年发布
两者都将使用 4nm zen 5 cpu 和 rdna 3.5 gpu。我们最有可能将这些 apu 作为 ryzen 8050 系列（ryzen 8000 apu 系列）。
